物联网半孔模块板
    发布时间:2022-12-28    浏览次数:2963 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介

    半孔板主要使用产品使用在模块化PCB上面,射频、蓝牙、wifi、(2G、3G、4G、5G)模块、定位模块等。5G标准出来在各个领域衔接。现在已经广泛应用在通讯、物联网、汽车电子、工业控制、军工等方面,但其难度在于半孔孔径的控制以及孔环的设计制作工艺,这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

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